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电流密度对熔融盐电沉积金属钨镀层性能的影响

2013-03-04 955342 2.55M 0
    采用二元熔盐氧化物Na2WO4 和WO3,以脉冲电沉积的方法在占空比0.5、脉冲频率1 000 Hz、电沉积温度850 °C 的条件下,于热沉材料CuCrZr 之上获得了金属钨镀层。讨论了电流密度对钨镀层微观结构、显微硬度、结合强度等性能的影响。当电流密度为20 ~ 30 mA/cm2 时,能够获得表面致密均匀的钨镀层。随着电流密度的增大,电流效率呈现先增大后下降的趋势,当电流密度为30 mA/cm2 时,电流效率达到最大值92.64%。


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