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160510-乙内酰脲类化合物在无氰电镀中的应用

日期:2017-06-22     浏览:95    下载:17     体积:576K     评论:0    


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简述了国内外乙内酰脲类化合物作为配位剂应用于无氰电镀金、银和其他金属的研究进展。
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