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180903-激光活化参数对塑料表面通过化学镀铜制备电子线路的影响

2018-05-25 2661 830.23K 0

  DOI: 10.19289/j.1004-227x.2018.09.003

  崔开放,钟良*,龚伟,代竟雄

(西南科技大学制造科学与工程学院,四川 绵阳 621000)

 摘要:先将10 g/L CuSO4·5H2O + 30 g/L NaH2PO2·H2O 活化液均匀涂覆于ABS 基体表面,再采用激光活化工艺在基体表面得到具有催化活性的电子线路图形,最后通过化学镀铜得到电子线路。研究了激光功率、光斑直径和扫描速率对电子线路上铜层覆盖率的影响。表征了化学镀铜层的表面形貌、相结构、可焊性和结合力。当激光功率为2.0 W,光斑直径为0.2 mm,扫描速率为12 mm/s 时,线路的活化效果最佳,化学镀铜后线路边缘整齐,铜层覆盖率为100%,电阻率为3.6 μΩ·cm,可焊性和结合力良好。


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