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181507-微波印制电路引线镀金厚度均匀性的改善

日期:2018-08-31     浏览:133    下载:0     体积:1.74M     评论:0    


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 摘要:通过采用整体包胶、结构可调的电镀夹具,将待镀微波印制电路片表面调整至与阳极平行,并令镀液温度和电流密度分别由52 °C 和0.15 A/dm2 升至60 °C 和0.30 A/dm2,改善了引线镀金厚度的均匀性,厚度均匀性系数(COV)由原来的20% ~ 25%降至11%以下,制程能力指数(CPK)由0.65 提升至2.10 以上。
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