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201910485248.4 一种用于抑制印制电路板电镀锡锡须生长的方法

2020-02-18 2171 1015.34K 0
 申请人 博敏电子股份有限公司
本发明涉及印制电路板最外层铜线路表面处理工艺,具体公开了用于抑制印制电路板电镀锡锡须生长的方法,包括以下步骤。(1)预处理:对印制电路板依次进行脱脂除油处理、酸洗以及微蚀处理。(2)化学镀镍磷合金:将经步骤(1)处理的印制电路板置于化学镀镍磷液中浸镀,完成化学金属共沉积。(3)电镀锡:将经步骤(2)的印制电路板置于电镀锡镀液中浸镀,完成电镀锡。本发明还公开一种印制电路板,其包括覆铜基材以及锡层,所述覆铜基材与锡层之间具有抑制铜锡间化合物生长的镍磷中间层,所述镍磷中间层包覆所述覆铜基材。该方法在印制电路板铜表面镀镍磷合金,抑制成品中铜锡合金的生成,抑制锡须生长。


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