摘要：针对Cu/金刚石复合材料表面电绝缘性差的缺点，利用多弧离子镀技术在Cu/金刚石复合材料表面镀AlN 膜层，基体偏压分别为−200、−300 和−400 V。利用X 射线衍射和扫描电镜分析了膜层的物相和微观组织形貌，利用激光导热仪和矢量网络分析仪分析了膜层的热导率和电绝缘性。结果表明：AlN 在(111)面择优生长，在(200)、(220)晶面取向生长。随偏压增加，AlN 膜层颗粒先趋于细小、致密和均匀化，继续增加偏压则膜层内颗粒聚集长大，并出现凹坑。镀AlN 膜层后，Cu/金刚石复合材料的热导率无显著变化，但其表面电绝缘性大大提升。以偏压为−300 V 时所得AlN 膜层最致密均匀，电绝缘性最优。
