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201303-化学镀Ni–Sn–P 和磁控溅射TiN 对Mn–Cu 合金 耐腐蚀性能和阻尼性能的影响

2020-07-20 1180 841.53K 0
 姓名:薛令,曾波,陈广,王均

单位:四川大学机械工程学院

摘要:分别对Mn–Cu 阻尼合金表面化学镀1 h 和磁控溅射2 h,获得了5.42 μm 厚的Ni–Sn–P 合金层和1.43 μm 厚的TiN 层。对比了Mn–Cu 合金及其表面化学镀Ni–Sn–P 合金和磁控溅射TiN 后的微观形貌、元素组成、结构、耐蚀性和阻尼性能。结果表明,化学镀和磁控溅射都能提高Mn–Cu 合金的耐蚀性,Ni–Sn–P 合金镀层的耐蚀性最好。化学镀Ni–Sn–P 合金能够在一定程度上改善Mn–Cu 合金的阻尼性能,而磁控溅射TiN 会使基体的阻尼性能轻微下降。


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