201304-无氰电镀金−银合金的性能

姓名：王思醇，田军，杨琼，吴华强，宋泽洪，陈奎

单位：贵州振华群英电器有限公司

摘要：采用无氰体系电镀得到金−银合金，分析了镀层的外观、元素组成、结合力、耐蚀性及接触电阻的稳定性。所得金−银合金镀层为光亮的金黄色，银的质量分数满足MIL-G-45204B 标准中低于1%的要求，综合性能优于纯金电镀层。