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201305-镀金接触件烘干后孔内发黑问题的分析

2020-07-20 1710 1.25M 0
姓名:付定国,薛凤麟,罗华江,温海东

单位:贵州航天电器股份有限公司,中国空间技术研究院物资部

摘要:针对某电镀金深孔接触件的孔内发黑问题,借助金相显微镜、扫描电镜和能谱仪分析了发黑部位的微观结构和元素组成。通过镀液电导率测试、有限元仿真分析和正交试验,明确了故障原因为:预镀金溶液因主盐质量浓度和密度偏低而深镀能力不足,令孔深部位未镀上金层,打底铜层在后续烘干过程中氧化变黑。将预镀金溶液的主盐质量浓度和密度提高至允许的工艺范围内以后,问题得到解决。


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