本发明公开了一种陶瓷电路无氰镀铜溶液、配制方法及电镀工艺，所述无氰镀铜溶液主要包含：氯化铜15～20g/L，碱式碳酸铜30g～50g/L，乙二胺四亚甲基磷酸钠5～8g/L，酒石酸钾钠18g～25g/L，柠檬酸280g～320g/L，碳酸氢钠15～18g/L，二氧化硒0.02～0.03g/L，氢氧化钾适量。本发明的镀铜溶液为无氰镀铜，绿色环保，选用原料价格便宜，配制成本较低；该镀铜配方溶液在陶瓷电路基底上镀覆得到的镀铜层细致均匀、孔隙率低、结合力良好。
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