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201911144713.4-一种陶瓷电路无氰镀铜溶液、配制方法及电镀工艺

2020-07-23 1870 306.44K 0
 本发明公开了一种陶瓷电路无氰镀铜溶液、配制方法及电镀工艺,所述无氰镀铜溶液主要包含:氯化铜15~20g/L,碱式碳酸铜30g~50g/L,乙二胺四亚甲基磷酸钠5~8g/L,酒石酸钾钠18g~25g/L,柠檬酸280g~320g/L,碳酸氢钠15~18g/L,二氧化硒0.02~0.03g/L,氢氧化钾适量。本发明的镀铜溶液为无氰镀铜,绿色环保,选用原料价格便宜,配制成本较低;该镀铜配方溶液在陶瓷电路基底上镀覆得到的镀铜层细致均匀、孔隙率低、结合力良好。


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