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201911391366.5-BTB连接器端子的连续电镀工艺

2020-07-23 1452 490.15K 0
 本发明涉及连续电镀领域,公开了一种BTB连接器端子的连续电镀工艺,该电镀工艺包括脱脂,铜抛光,酸洗,镀半光泽镍,镀高温镍,镀金,水性封孔。其中,镀半光泽镍溶液为:氨基磺酸镍550~650ml/l、氯化镍6~14g/l、硼酸35~45g/l、陶氏化学的MP200的添加剂10~20ml/l;镀高温镍溶液为:氨基磺酸镍400~500ml/l、氯化镍6~14g/l、硼酸35~45g/l、香港得力公司的TS添加剂,镀金溶液为美泰乐公司的FB7000。该工艺所镀BTB连接器端子焊板爬锡饱满且外观光亮;盐雾测试可通过48小时;可实现稳定的露镍区,预防焊板时锡膏爬到功能区。


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