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201403-高密度陶瓷封装外壳电镀涨金问题分析与解决

2020-08-10 2062 3.19M 0
姓名:陈宇宁,解瑞,刘海,闫慧

单位:中国电子科技集团公司第五十五研究所

摘要:采用扫描电子显微镜、能谱仪、X 射线镀层厚度测试仪等现代测试手段,对某型号高密度陶瓷封装外壳电镀后的涨金失效问题进行了分析。结果发现,在外壳装配钎焊过程中引入了无法通过普通清洗工艺去除的含碳异质沾污,从而导致电镀涨金问题。在优化装配治具和钎料清洗工艺,以及镀前增加退火和等离子清洗工艺后,故障得以解决。


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