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201702-氮化铝表面分层电镀制备金锡共晶薄膜工艺

2020-10-09 1350 2.53M 0
 摘要:采用分层电镀技术在氮化铝基板上制备了金锡共晶薄膜,主要工序为磁控溅射铜、电镀镍、电镀锡、电镀金和热处理。研究了电镀工艺和热处理的相关因素对金锡共晶膜层性能的影响,得到了可制得Au、Sn 质量分数分别为(80 ± 1)%和(20 ± 1)%的金锡共晶合金膜的工艺参数。所得共晶膜可焊性良好,剪切强度优异。


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