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201906-甲基磺酸盐高速电镀锡工艺仿真研究

2020-10-27 580 1.84M 0
摘要:为了更为真实地模拟高速电镀锡试验过程,开发了一种高速电镀锡仿真系统。研究了奎克添加剂体积分数、电流密度和温度对甲基磺酸(MSA)体系电镀锡板表面形貌和耐蚀性的影响,得到较佳工艺参数为:游离酸(35 ± 5) mL/L,抗氧化剂(20 ± 5) mL/L,Sn2+ (20 ± 5) g/L,奎克添加剂(45 ± 5) mL/L,温度(40 ± 5) °C,电流密度(25 ± 5) A/dm2。该条件下所得镀锡板镀层均匀,耐蚀性好。



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