201911-煅烧温度对化学镀银铜粉性能的影响

摘要：对铜粉化学镀银得到银包铜粉。研究了镀后煅烧温度对银包铜粉颜色、抗氧化性、导电性、形貌和相结构的影响。结果表明，所得银包铜粉接近银白色，银层包覆完整。随煅烧温度升高，银包铜粉的质量增加率和电阻增大，颜色加深，氧化程度加重。但即使经600 °C 煅烧，银包铜粉的导电性依旧良好，说明其抗氧化性良好，能够在较高温度下使用。