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201910-烧结处理对微波真空电子器件电镀镍层性能的影响

2020-10-27 560 1.27M 0
摘要:研究了烧结处理对微波真空电子器件电镀镍层厚度、表面形貌和表面粗糙度的影响。结果表明,烧结令电镀镍层厚度减小,结构变得更密实,表面粗糙度增大。镍镀层与基体牢固结合,真空钎焊后的气密性满足微波真空电子器件的使用要求。


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