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202010532261.3-一种无氰镀金电镀液及其电镀工艺

2020-11-05 490 0.87M 0
 本发明公开一种无氰镀金电镀液及其电镀工艺,属于电镀技术领域。本发明电镀液包括主配位剂30‑120g/L、导电盐10‑150g/L、碳酸盐20‑80g/L、其他添加剂0.1‑15g/L、四氯金酸1‑20g/L、稳定剂0.1‑1.0g/L。本发明海因衍生物作为主配位剂,辅以亚硫酸盐或酒石酸盐作为导电盐,再加入稳定剂,本发明稳定剂在电镀过程中,其可有效吸附络合金离子,大幅提升镀液的稳定性,同时可以促进金离子与海因衍生物的有效配位,有效提升了电镀效率。本发明镀液所得镀金层结晶细致,结合力、耐蚀性良好,镀液无毒、稳定性、分散能力和覆盖能力良好。本发明镀金液可取代氰化物镀金液,具有广阔的发展前景。


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