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201911363658.8-一种电子产品镀金工艺

2020-11-05 310 0.11M 0
 本发明公开了一种电子产品镀金工艺。包括:将产品整体镀金,镀金层厚度为0.5‑1um;通过治具对产品正面镀金区域进行点镀;通过治具对产品反面镀金区域进行点镀等步骤。该镀金工艺在一般的镀金工艺中增加了预先产品整体镀金和点镀后局部剥金的步骤,能够避免一般做法中反面电镀区域产生置换金,避免金脱皮的情况出现,能够提高镀金层的结合力。


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