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202010157297.8-无氰亚硫酸盐体系电镀金液及电镀方法

2020-11-05 330 0.42M 0
本发明提供一种无氰亚硫酸盐体系电镀金液及电镀方法,该无氰亚硫酸盐体系电镀金液由亚硫酸金盐、亚硫酸碱金属盐、柠檬酸盐、磷酸盐、导电盐、掩蔽剂、有机添加剂、有机胺组成,该电镀方法包括如下步骤:S1:利用有机胺对无氰亚硫酸盐体系电镀金镀液的pH值进行调节;S2:采用脉冲直流电源恒电流方式得到电镀金层。本发明提供的无氰亚硫酸盐镀金溶液具有含金量高,成分简单,性质稳定,pH值波动范围小,较好的覆盖能力,较高的阴极电流密度。特别适用于厚金层制备,电镀金层大于200微米且保持光亮。


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