推广 热搜:   电镀  化学镀  无氰  镀镍    活化  化学镀镍  表面处理  镀铜 

201910485001.2-无氰镀金电镀液及其制备方法和电镀工艺

2020-11-05 360 0.69M 0
 本发明公开了一种无氰镀金电镀液及其制备方法和电镀工艺,所述无氰镀金电镀液包括如下组分:金盐、非氰络合剂、导电盐和光亮剂,所述非氰络合剂的分子中至少含有两个双键,且至少有两个双键上的原子能参与同一个金离子的络合。本发明的无氰镀金电镀液中,不含氰化物,环保无污染,镀液稳定性好,采用的络合剂分子中至少有两个双键上的原子能参与同一个金离子的络合,形成络合物时通过d‑π*形成至少两个π键,大大降低了金属离子的电子云密度,络合剂的络合能力强,镀层的光亮平整性好、分散性能佳。


您还没有登录,请登录后查看详情


反对 0举报 0 收藏 0 打赏 0评论 0
本类推荐
下载排行
网站首页  |  会员升级  |  关于我们  |  联系方式  |  使用协议  |  版权隐私  |  网站地图  |  排名推广  |  积分换礼  |  网站留言  |  RSS订阅  |  违规举报  |  粤ICP备05085172号-4