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201910684990.8-应用于PCB上化学金钯金镀层的化学镀金液

2020-11-05 480 0.52M 0

本发明公开了一种应用于PCB上化学金钯金镀层的化学镀金液,包括主盐、配位剂、稳定剂、加速剂和pH缓冲剂,以质量浓度为单位,上述组分的比例为:主盐中的金浓度为:0.6‑1g/L;配位剂:1‑35g/L;稳定剂:1‑150mg/L;加速剂:0.1‑10ppm;pH缓冲剂:1‑25g/L;其余的组分为纯水;先加50%的水,在不断搅拌的过程中一次加入配位剂、稳定剂和加速剂、调整pH在6.2‑6.8的范围内,然后加入pH缓冲剂,最后加入金盐定容并形成化学镀金液。该镀金液能满足金钯金工艺中,前后两个金槽使用同一个体系镀金液的需求,本发明的镀金配方金沉积速率适中,稳定性好,普遍可以达到10MTO以上,且可获得焊盘表面平整、光亮致密、无色差的金镀层。



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