摘要：以含羧基化合物A 或其铵盐B，又或焦磷酸钾作为辅助配位剂进行无氰电镀银。镀液的基础组成和工艺条件为：硝酸银5 g/L，丁二酰亚胺60 g/L，硼砂5 ~ 10 g/L，pH = 9.5 ± 0.5，温度20 ~ 30 °C，磁力搅拌，时间30 min。研究了3 种辅助配位剂对无氰电镀银光亮电流密度范围及银层光泽、结合力和表面形貌的影响。结果表明，采用化合物含羧基铵盐化合物B 作为辅助配位剂时光亮电流密度范围为0.020 ~ 0.867 A/dm2，所得银层的光泽高达579 Gs，结合力良好，组织结构受电流密度的影响较小。
