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202101-辅助配位剂对丁二酰亚胺无氰镀银层性能的影响

2020-11-27 240 1.4M 0
摘要:以含羧基化合物A 或其铵盐B,又或焦磷酸钾作为辅助配位剂进行无氰电镀银。镀液的基础组成和工艺条件为:硝酸银5 g/L,丁二酰亚胺60 g/L,硼砂5 ~ 10 g/L,pH = 9.5 ± 0.5,温度20 ~ 30 °C,磁力搅拌,时间30 min。研究了3 种辅助配位剂对无氰电镀银光亮电流密度范围及银层光泽、结合力和表面形貌的影响。结果表明,采用化合物含羧基铵盐化合物B 作为辅助配位剂时光亮电流密度范围为0.020 ~ 0.867 A/dm2,所得银层的光泽高达579 Gs,结合力良好,组织结构受电流密度的影响较小。


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