推广 热搜:   电镀  化学镀  无氰  镀镍    活化  化学镀镍  表面处理  镀铜 

202103-无氰铜锡合金仿金电镀工艺及镀层性能

2020-11-27 970 1.33M 0
 摘要:在采用HEDP 15 g/L、AESS 24 mg/L 和K2CO3 40 g/L 作为复合添加剂的条件下,探讨了焦磷酸盐体系无氰铜锡合金仿金电镀配位剂和主盐浓度对镀层外观的影响,确定了以下最优工艺条件:K4P2O7·3H2O 240 g/L,Cu2P2O7·3H2O 16 ~ 18 g/L,Sn2P2O72.0 ~ 2.8 g/L。由此而电镀出的仿金镀层在黄铜基体上有良好的结合力,表面硬度比基体低,但耐磨性更好。复合添加剂对镀层的平整及抗磨损有一定的促进作用


您还没有登录,请登录后查看详情


反对 0举报 0 收藏 0 打赏 0评论 0
本类推荐
下载排行
网站首页  |  支付流程  |  会员升级  |  关于我们  |  联系方式  |  使用协议  |  版权隐私  |  网站地图  |  排名推广  |  积分换礼  |  网站留言  |  RSS订阅  |  违规举报  |  粤ICP备05085172号-4