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202106-聚酰亚胺薄膜飞秒激光蚀刻和激光诱导活化后化学镀铜

2020-11-27 270 3.81M 0
摘要:以聚酰亚胺(PI)薄膜为基体,先通过飞秒激光进行刻蚀改性,再通过激光诱导活化在PI 薄膜表面制备铜微粒,最后进行化学镀铜。研究了飞秒激光刻蚀功率对铜镀层覆盖率的影响,分析了蚀刻和活化前后PI 薄膜的表面形貌和亲水性,以及铜镀层的微观结构、导电性和结合力。结果表明,当飞秒激光功率为30 mW 时,蚀刻效果最佳。活化后,PI 基体表面形成了大量铜微粒,化学镀铜后镀层的覆盖率高达100%,电阻率为3.8 μΩ·cm,结合力良好。


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