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202303-有机添加剂对硫酸盐体系镀铜电化学行为和镀层表面状态的影响

2020-12-29 890 1.38M 0
 摘要:在由75 g/L CuSO4·5H2O、220 g/L 浓硫酸和70 mg/L Cl−组成的基础镀液中加入有机添加剂聚乙二醇(PEG 8000)和聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS),通过恒电流测试、阴极极化曲线测试、循环伏安测试和电化学阻抗谱(EIS)测试研究了PEG 8000 和SPS对铜电沉积电化学行为的影响,并采用扫描电镜(SEM)和X 射线衍射仪(XRD)分析了所得铜镀层的表面微观形貌和晶面取向。结果表明,镀液中单独加入200 mg/L PEG 8000 时,铜电沉积被抑制,镀层的致密性提高,但外观变化不大。镀液中同时加入200 mg/L PEG 8000 和1 mg/L SPS 后铜电沉积加快,镀层平整性和致密性提高,外观均匀、光亮,能够满足封装基板对铜层外观的要求。


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