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210109-化学机械抛光中Co/Ti 电偶腐蚀与去除速率选择性研究

2021-01-29 290 2.66M 0

摘要:通过电化学测试研究了pH、配位剂(柠檬酸钾)和缓蚀剂[包括1,2,4−三氮唑(TAZ)和3−氨基−5−巯基−1,2,4−三氮唑(AMTA)]对Co/Ti 电偶腐蚀的影响。结果表明,溶液pH 升高会增大Co 与Ti 之间的腐蚀电位差。当pH = 8 时,加入0.5%(质量分数)柠檬酸钾会加剧Co 和Ti 之间的电偶腐蚀,而再加入缓蚀剂TAZ 或AMTA 能够抑制电偶腐蚀。由化学机械抛光(CMP)结果可知,随着TAZ 或AMTA 质量分数的提高,Co 和Ti 的去除速率都降低。抛光液中加入质量分数为0.1%的TAZ 或AMTA时,Co 与Ti 的去除速率比分别为1.064 和1.098。




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