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210302-以计时电位法优化盲孔电镀添加剂的配方

2021-03-10 240 1.17M 0
 摘要:采用220 g/L CuSO4·5H2O + 0.54 mol/L H2SO4 作为酸性电镀铜填盲孔的基础镀液,加入Cl−、二丙烷二磺酸钠(SPS)、聚乙二醇(PEG10000)、吡咯烷二硫代氨基甲酸铵盐(APTDC)作为添加剂,以计时电位法研究了镀铜铂盘电极在100 r/min 和1 000 r/min 转速下,这4 种添加剂的质量浓度对阴极电位的影响,并记录不同对流强度下的电位差。得到优化的添加剂组合为:Cl− 50 mg/L,PEG10000 150 mg/L,SPS 2.5 mg/L,APTDC 2.5 mg/L。采用此配方对盲孔进行电镀,填孔率在90%以上,平均面铜厚度为15.4 μm,镀层光滑平整,抗热冲击性能好。


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