摘要：采用220 g/L CuSO4·5H2O + 0.54 mol/L H2SO4 作为酸性电镀铜填盲孔的基础镀液，加入Cl−、二丙烷二磺酸钠(SPS)、聚乙二醇(PEG10000)、吡咯烷二硫代氨基甲酸铵盐(APTDC)作为添加剂，以计时电位法研究了镀铜铂盘电极在100 r/min 和1 000 r/min 转速下，这4 种添加剂的质量浓度对阴极电位的影响，并记录不同对流强度下的电位差。得到优化的添加剂组合为：Cl− 50 mg/L，PEG10000 150 mg/L，SPS 2.5 mg/L，APTDC 2.5 mg/L。采用此配方对盲孔进行电镀，填孔率在90%以上，平均面铜厚度为15.4 μm，镀层光滑平整，抗热冲击性能好。
