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210303-电流密度对5,5−二甲基乙内酰脲体系电镀银的影响

2021-03-10 190 6.92M 0
摘要:采用5,5−二甲基乙内酰脲体系在黄铜及不锈钢基体上沉积厚度为6 μm 左右的银镀层,镀液组成和工艺条件为:硝酸银25 g/L,5,5−二甲基乙内酰脲80 g/L,烟酰胺60 g/L,碳酸钾40 g/L,复合光亮剂(包含2−巯基苯骈噻唑、1,4−丁炔二醇和十二烷基硫酸钠)2 mL/L,pH 10.5,温度60 °C,电流密度0.2 ~ 1.2 A/dm2。研究了电流密度对黄铜基体上银镀层外观、光泽、微观形貌和耐蚀性的影响,以及电流密度对不锈钢基体上银镀层结合力的影响。结果表明,电流密度主要影响镀层的外观和微观形貌,对镀层耐蚀性和结合力的影响不大。电流密度为0.6 ~ 1.0 A/dm2 时得到的银镀层均匀光亮,结晶致密。


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