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210501-N,N−二甲基−二硫代甲酰胺丙磺酸钠对THPED 体系 化学镀铜的影响

2021-04-06 60 0.92M 0
摘要:研究了N,N−二甲基−二硫代甲酰胺丙磺酸钠(DPS)作为添加剂对以四羟丙基乙二胺(THPED)为单一配位剂的化学镀铜体系的沉积速率、镀层形貌和晶体结构的影响。结果发现,当DPS 的质量浓度从0 mg/L 增大到1.0 mg/L 时,沉积速率从2.91 μm/h提高到6.73 μm/h,所得镀层结晶均匀、细致。线性扫描伏安测量结果表明,DPS 是通过促进甲醛的阳极氧化来加速化学镀过程。本体系的Cu 镀层主要呈面心立方多晶取向,DPS 的添加会令晶面取向从(220)转变为(111)。


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