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210507-镀层结构对压延铜箔表面颜色的影响

2021-04-06 60 1.19M 0
摘要:采取无氰电镀技术使压延铜箔表面黑化,镀液配方为:硫酸镍40 ~ 60 g/L,柠檬酸钠20 ~ 30 g/L,硼酸30 ~ 50 g/L,硫酸铵5 ~ 15 g/L,表面活性添加剂5 ~ 15 g/L。从扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)对镀层表面与横截面形貌的观察发现,晶粒间距和晶粒高度对镀层颜色有决定性影响。当晶粒间距超过0.7 μm,同时晶粒高度超过0.8 μm 时,镀层会变黑。能谱(EDS)分析证实黑化镀层表面不含有任何硫化物,说明镀层并非物质致黑,而是由于形成了“光陷阱”结构而发黑。


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