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210508-三维封装硅通孔铜互连电镀工艺研究进展

2021-04-06 60 1.13M 0
 摘要：综述了近年来芯片三维封装中硅通孔(TSV)互连技术中电镀铜工艺的研究进展及存在的问题，指出TSV 互连技术今后的研究方向。


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