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211310-复配表面活性剂对铜 CMP 后清洗中颗粒的去除

2021-07-23 830 3.5M 0

    作者:曲里京,高宝红,王玄石,吴彤熙,檀柏梅


    单位:河北工业大学电子信息工程学院;天津市电子材料与器件重点实验室


    摘要:选用阴离子表面活性剂脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠(AES,体积分数 0.1%)和非离子表面活性剂异辛醇聚氧乙烯醚(JFC-E, 体积分数 0.25%)复配的清洗液(pH = 10.3)去除铜布线化学机械抛光(CMP)后表面残留的 SiO2 颗粒。研究了 2 种表面活性剂的 体积比对复配溶液的润湿性能、在铜表面的吸附情况、清洗效果和对清洗后铜表面状态的影响。结果表明,按 AES 和 JFC-E 的 体积比 2∶3 复配的清洗液具有最佳的润湿性能和吸附效果,并且对颗粒的去除效果最好,对铜表面状态的影响最小。













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