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211508-金−锡合金电镀液的研究进展

2021-08-19 700 1.59M 0

作者:黄明亮,阎艳,黄斐斐,方超


单位:大连理工大学材料科学与工程学院先进连接技术辽宁省重点实验室


摘要:介绍了氰化物体系和无氰体系(包括氯化物体系、亚硫酸盐体系、乙内酰脲体系)Au–Sn 合金电镀液的研究现状,分析了各自的特点和不稳定的原因,重点阐述了提高不同体系 Au–Sn 合金电镀液稳定性的方法,展望了 Au–Sn 合金电镀液的发展。













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