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211509-PCB 中耐高温有机可焊保护剂的研制

2021-08-19 2360 2.69M

作者:缪桦,王玲凤,何为,李玖娟,邹文中,周国云,王守绪,叶晓菁,朱凯


单位:深南电路股份有限公司;电子科技大学材料与能源学院


摘要:研究了一种用于 PCB 铜表面处理的全新耐高温有机物可焊保护剂(HT-OSP),它以 2−[(2,4−二氯苯基)甲基] −1H−苯并咪唑(C14H10Cl2N2)为主要成分,溶液稳定性好,能在金属铜表面形成有机膜,避免铜面出现氧化、异色等现象。考察了各种因素对 HT-OSP 薄膜层厚度的影响,并根据抗氧化性、耐高温热稳定性等测试来判断 HT-OSP 薄膜对 PCB 表面的处理效果。对于含有 4.5 g/L C14H10Cl2N2、3.5 mol/L 有机酸、3 g/L 长链酸及 0.5 g/L 金属盐的 HT-OSP 溶液,当其 pH 为 3.0 时,在 45 °C 下对 PCB 处理 75 s 可获得最佳效果。













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