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211601-HEDP 镀铜体系中铜阳极的电化学溶解行为

2021-09-10 651 1.84M 0

作者:刘静,廖志祥,吴雨桥,王帅星,马小昭,杜楠


单位:中国航发西安航空动力控制科技有限公司;南昌航空大学材料科学与工程学院;湖北三江航天江北机械工程有限公司


摘要:通过循环伏安、阳极极化曲线等方法研究了羟基乙叉二膦酸(HEDP)镀铜液中铜阳极的电化学行为分析了不同阳极材料的溶解行为差异及对镀层质量的影响。结果表明,溶液环境的改变会显著影响铜阳极溶解的电化学行为,HEDP 体系中加入 2CO3− 可促进铜阳极的溶解及提高 Cu 还原电势;在 HEDP 镀铜液中,铜的阳极溶解过程主要包括 Cu2O 的形成、Cu2+的溶出、浓差极化阻滞溶解、Cu(OH)2 和 CuCO3 的生成及氧气的析出。HEDP 镀铜体系中,磷铜阳极反应活性低,表面易钝化;电解铜阳极的溶解过快,易产生“铜粉”Cu2O 而影响镀层质量;冷轧紫铜作为阳极最适宜。













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