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212106-自动电镀线拉片速率对引线框架镀层微观结构和钎焊性的影响

2021-11-22 130 10.14M 0

作者:王锋涛,万海毅,黄斌,唐世辉,蔡擎,王宗元,查五生


单位:四川金湾电子有限责任公司;西华大学材料科学与工程学院


摘要:在自动电镀线上对铜基引线框架表面电镀铜镀层,并以 Sn–Pb 合金进行钎焊试验。采用扫描电镜(SEM)和能谱仪(EDS)考察了镀层和焊接截面的显微结构及元素分布,研究了拉片速率对镀层微观形貌、Sn–Pb 合金的润湿行为以及焊接截面元素分布的影响。结果表明,拉片速率越大,铜的沉积时间越短,电镀层的致密性越差,对 Sn–Pb 合金的钎焊性也越差。以 8 m/min 拉片速率形成的铜镀层表面平整、致密,钎焊后的 Cu/Sn 界面连接完整,具有较好的微观结构和焊料润湿效果。













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