推广 热搜:   电镀  化学镀    无氰  镀镍  表面处理  化学镀镍  活化  镀铜 

212305-改善磁控溅射铜膜与聚碳酸酯基体结合力的研究

2021-12-20 200 3.37M

作者:曹晓雪,张虎林,刘超,刘惠涛,高原


单位:烟台大学化学化工学院


摘要:在水热条件下以 H2O2 对聚碳酸酯(PC)表面进行改性。用射频磁控溅射法在原始 PC 以及改性 PC 表面制备金属 Cu 膜。用原子力显微镜(AFM)表征不同溅射功率沉积的 Cu 膜的表面形貌,用划格试验和浸泡试验评价薄膜的结合力。结果表明:50 °C 的 H2O2 水热处理后的 PC 表面可有效提高 Cu 膜与 PC 的界面结合力,50 W 溅射功率下制备的 Cu 膜具有一定的抗水汽侵蚀能力。













反对 0举报 0 收藏 0 打赏 0
本类推荐
下载排行
网站首页  |  支付流程  |  会员升级  |  关于我们  |  联系方式  |  使用协议  |  版权隐私  |  网站地图  |  排名推广  |  积分换礼  |  网站留言  |  违规举报  |  粤ICP备05085172号-4