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220309-N-烯丙基硫脲在电解铜箔制备中的应用

2022-04-12 830 8.73M

作者:宋言*,朱若林,林毅,代泽宇

单位:江西铜业技术研究院有限公司,江西 南昌 330500

摘要:通过微机控制万能试验机、扫描电镜(SEM)、激光扫描共聚焦显微镜(LSCM)、X 射线衍射仪(XRD)等手段对N-烯丙基硫脲在8 μm 电解铜箔生产中的应用进行了研究。结果发现,用N-烯丙基硫脲可以获得抗拉强度超过400 MPa、延伸率大于4%、光泽大于150 GU 的铜箔。在实验中制备出了强度超过600 MPa 的高抗拉电解铜箔,但其延伸率只有2%左右。随着电解液中N-烯丙基硫脲质量浓度增大,Cu(200)晶面择优系数迅速降低,Cu(220)晶面择优系数逐渐增大,表现出Cu(220)晶面择优取向。













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