作者：宋言*，朱若林，林毅，代泽宇
单位：江西铜业技术研究院有限公司，江西 南昌 330500
摘要：通过微机控制万能试验机、扫描电镜(SEM)、激光扫描共聚焦显微镜(LSCM)、X 射线衍射仪(XRD)等手段对N-烯丙基硫脲在8 μm 电解铜箔生产中的应用进行了研究。结果发现，用N-烯丙基硫脲可以获得抗拉强度超过400 MPa、延伸率大于4%、光泽大于150 GU 的铜箔。在实验中制备出了强度超过600 MPa 的高抗拉电解铜箔，但其延伸率只有2%左右。随着电解液中N-烯丙基硫脲质量浓度增大，Cu(200)晶面择优系数迅速降低，Cu(220)晶面择优系数逐渐增大，表现出Cu(220)晶面择优取向。
