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220508-搅拌速率及温度对化学镀镍包石墨的影响

2022-04-12 1391 4.17M

作者:潘冬梅1,钟强1,陈泓旭1,林毅1, 2,罗宏1, 2, *,李玉玺3

单位:1.四川轻化工大学材料科学与工程学院,四川 自贡 643000;2.材料腐蚀与防护四川省重点实验室,四川 自贡 643000;3.自贡长城表面工程技术有限公司,四川 自贡 643000

摘要:通过化学镀的方法在石墨表面镀覆镍层,使用扫描电子显微镜(SEM)和X 射线衍射仪(XRD)分别对复合粉末的表面形貌和物相组成进行表征,研究了镀液的搅拌速率及温度对镍包石墨复合粉末表面形貌的影响。结果表明:搅拌速率和温度过低时,镀液反应不完全,复合粉末包覆不完整;过高的搅拌速率和温度会导致镀液自分解,镀层与基体脱离,镀液中存在团絮状的镍;搅拌速率为400 r/min,温度为85 ℃时,石墨粉末表面可均匀且完整地镀上一层厚度平均在1 μm 左右的镍镀层。













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