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221104-电流密度对碳化硅电镀镍的影响

2022-07-13 300 1.35M

作者:李彭瑞,任春江,章军云,陈堂胜

单位:南京电子器件研究所,江苏 南京 210000

摘要:以SiC 片为基体,分别在直流(DC)电源和脉冲(PC)电源下电镀Ni。研究了电流密度对Ni 镀层表面形貌、粗糙度、显微硬度以及SiC 和Ni 镀层刻蚀选择性的影响。结果表明,随直流电流密度增大,Ni 镀层的表面形貌先变好后变差,表面粗糙度先减小后增大,显微硬度和SiC/Ni 刻蚀选择比逐渐减小。随脉冲电流密度增大,Ni 镀层的表面形貌和粗糙度的变化趋势与直流电镀时相近,但显微硬度和SiC/Ni 刻蚀选择比均逐渐增大。当电流密度较大时,在相同电流密度下脉冲电镀Ni 层的各项性能均优于直流电镀Ni 层。在1.4 A/dm2 的平均电流密度下脉冲电镀可获得综合性能较优的Ni 镀层。














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