推广 热搜:   电镀  化学镀    镀镍  无氰  表面处理  化学镀镍  活化  镀铜 

221301-炔醇类添加剂对HEDP 体系中铜电沉积行为的影响

2022-08-05 151 1.38M

作者:张鲜君,廖志祥,刘静,张立,吴雨桥,王帅星,杜楠

单位:中国航发西安动力控制科技有限公司,陕西 西安 710077;南昌航空大学 材料科学与工程学院,江西 南昌 330063;湖北三江航天江北机械工程有限公司,湖北 孝感 432100

摘要:通过霍尔槽试验、阴极极化测试、循环伏安测量、扫描电镜观察等方法分析了一种炔醇类表面活性剂对HEDP(羟基乙叉二膦酸)镀铜电沉积行为及镀层结构的影响。结果表明,该添加剂可在电极表面吸附,阻碍铜的电沉积,具有显著的细化晶粒和整平作用。该添加剂也可明显提高HEDP 体系镀铜的光亮区电流密度上限,但其过量会令阳极钝化趋势增大,使低电流密度区镀层发黑。该添加剂的使用量在1.2 ~ 1.6 mL/L 为宜。镀液中加入1.6 mL/L 炔醇类添加剂后,铜镀层表面结晶细致均匀,几乎呈镜面光亮,平均晶粒尺寸约为27.6 nm,且在(111)晶面择优取向明显。














反对 0举报 0 收藏 0 打赏 0
本类推荐
下载排行
网站首页  |  支付流程  |  会员升级  |  关于我们  |  联系方式  |  使用协议  |  版权隐私  |  网站地图  |  排名推广  |  积分换礼  |  网站留言  |  违规举报  |  粤ICP备05085172号-4