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221711-PCB 化学镀镍层改性对置换镀金的影响

2022-09-30 690 2.77M

作者:郑沛峰1,胡光辉1, *,路培培1,崔子雅1,潘湛昌1,张波2

单位:1.广东工业大学轻工化工学院,广东 广州 510006;2.广东利尔化学有限公司,广东 广州 511475

摘要:分别采用盐酸−氯化铜溶液、硫酸−双氧水溶液和硫酸高铈溶液对化学镀Ni 层或Pd 层进行改性,再置换镀Au。研究了改性溶液组成和工艺条件对Au 层厚度(镀金速率)的影响,得到较佳的改性工艺条件为:温度50 °C,时间4 min。对比了采用不同溶液改性Ni 层时置换镀Au 层的微观形貌和晶体结构。结果表明,表面改性不会对Ni 层造成腐蚀,对Au 层晶面择优取向的影响也不大,但对Au 层的平均晶粒尺寸有一定的影响。采用盐酸−氯化铜溶液或硫酸高铈溶液改性能够显著提高置换镀Au 的速率。

关键词:印制电路板;置换镀金;化学镀镍;表面改性;厚度;组织结构














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