作者：索帅1, *，杜宝帅1，李文1，王广川1，步衍江1，张鲁宁1，邹勇2，杨东旭1，刘爽1
单位：1.国网山东省电力公司电力科学研究院，山东 济南 250002；2.山东大学，山东 济南 250100
摘要：采用无氰体系镀液先后在铝合金基体表面电刷镀Cu 和Ag，分析了Cu/Ag 镀层的外观、微观形貌、厚度、显微硬度、电导率和结合力。结果表明，电刷镀所得Cu/Ag 为乳白色，表面平整，微观上呈花椰菜结构，结合力良好，其中Ag 层厚度为50 μm，显微硬度为112.4 HV，电导率为16.915 MS/m。
关键词：铝合金；电刷镀；铜；银；无氰镀液；微观形貌；结合力；电导率
DOI: 10.19289/j.1004-227x.2022.23.002
