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222307-电子封装陶瓷基板表面镀金修饰与腐蚀机理

2022-12-22 310 2.07M

作者:赵鹤然1, 2,曹丽华3, 4,陈明祥1, 5, *,康敏2,吕锐6,王卿1

单位:1.中国电子科技集团公司第四十七研究所,辽宁 沈阳 110000;2.华中科技大学机械科学与工程学院,湖北 武汉 430074;3.中国科学院金属研究所,辽宁 沈阳 110016;4.沈阳材料科学国家研究中心,辽宁 沈阳 110016;5.华中科技大学数字制造装备与技术国家重点实验室,湖北 武汉 430074;6.武汉利之达科技股份有限公司,湖北 武汉 430074

摘要:高可靠电子封装基板多通过镀Au 进行表面修饰,形成保护层,从而避免表面导体的氧化和腐蚀。介绍了化学镀镍/浸金(ENIG)和化学镀镍/钯/浸金(ENEPIG)这两个主流镀金工艺,探讨了相应镀Au 基板变色、氧化、腐蚀等问题的特征、过程和机理。Ni/Au 镀层腐蚀主要与Ni–Au 扩散、Ni–P 腐蚀、杂质腐蚀等因素有关;Ni/Pd/Au 镀层的腐蚀主要由Au 层缺陷、镀层剥离、有机污染等原因导致。归纳了镀Au 基板的两类腐蚀模型:一类是干热条件下即可完成的氧化腐蚀,另一类是电解质溶液环境中发生的原电池腐蚀。

关键词:陶瓷基板;表面修饰;镀金;氧化;腐蚀;综述

DOI: 10.19289/j.1004-227x.2022.23.007













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