作者：赵鹤然1, 2，曹丽华3, 4，陈明祥1, 5, *，康敏2，吕锐6，王卿1
单位：1.中国电子科技集团公司第四十七研究所，辽宁 沈阳 110000；2.华中科技大学机械科学与工程学院，湖北 武汉 430074；3.中国科学院金属研究所，辽宁 沈阳 110016；4.沈阳材料科学国家研究中心，辽宁 沈阳 110016；5.华中科技大学数字制造装备与技术国家重点实验室，湖北 武汉 430074；6.武汉利之达科技股份有限公司，湖北 武汉 430074
摘要：高可靠电子封装基板多通过镀Au 进行表面修饰，形成保护层，从而避免表面导体的氧化和腐蚀。介绍了化学镀镍/浸金(ENIG)和化学镀镍/钯/浸金(ENEPIG)这两个主流镀金工艺，探讨了相应镀Au 基板变色、氧化、腐蚀等问题的特征、过程和机理。Ni/Au 镀层腐蚀主要与Ni–Au 扩散、Ni–P 腐蚀、杂质腐蚀等因素有关；Ni/Pd/Au 镀层的腐蚀主要由Au 层缺陷、镀层剥离、有机污染等原因导致。归纳了镀Au 基板的两类腐蚀模型：一类是干热条件下即可完成的氧化腐蚀，另一类是电解质溶液环境中发生的原电池腐蚀。
关键词：陶瓷基板；表面修饰；镀金；氧化；腐蚀；综述
DOI: 10.19289/j.1004-227x.2022.23.007
