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《电镀与涂饰》编辑部

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新闻中心
目录摘要—2015年第19期(10月上)
发布时间:2015-11-11        浏览次数:258        返回列表

【1901】珍珠镍电镀添加剂、工艺条件及镀层性能研究
【作者】何湘柱,曹香雄,谢金平,范小玲

【摘要】通过赫尔槽试验和方槽试验研究了添加剂(包括柔软剂、润湿剂、沙剂和稳定剂)以及工艺条件(包括电流密度、温度和时间)对电镀珍珠镍的影响,得到较佳的镀液配方和工艺为:NiSO4·6H2O 400 ~ 500 g/L,NiCl2·6H2O 45 g/L,H3BO3 40 g/L,柔软剂双苯磺酰亚胺(BBI)8 ~ 42 mL/L,润湿剂丁二酸二己酯磺酸钠(MA-80)0.8 ~ 2.0 mL/L,沙剂TB 2.4 ~ 3.2 mL/L,稳定剂NB 0.8 ~ 2.5 mL/L,温度50 ~ 60 °C,pH 3.5 ~ 4.5,电流密度2 ~ 15 A/dm2。采用金相显微镜和扫描电镜分析了珍珠镍镀层的微观结构,并通过中性盐雾试验对比研究了珍珠镍镀层和光亮镍镀层的耐蚀性。结果表明,珍珠镍镀层呈珍珠般柔和的银白色,其表面均匀分布着许多直径为3 ~ 10 μm、深1 ~ 2 μm 的圆形凹坑。相同厚度的珍珠镍镀层的耐蚀性优于光亮镍镀层。
【1902】整平剂对酸性电镀硬铜的影响
【作者】肖宁,邓志江,滕艳娜,潘金杰,张宜初,雍兴跃

【摘要】研究了噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠(SH110)、十六烷基三甲基溴化铵(CTMAB)、聚乙烯亚胺烷基盐(PN)以及四氢噻唑硫酮(H1)4 种整平剂对酸性电镀铜层表面形貌和显微硬度的影响。基础镀液组成为:CuSO4·5H2O 220 g/L,H2SO4 55 g/L,Cl− 60 mg/L,聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)3 mg/L,聚乙二醇(PEG6000)100 mg/L。在一定范围内,整平剂的质量浓度越高,镀层表面越光滑、平整,显微硬度越高。选择2 g/L H1 作为整平剂时,所得镀层的显微硬度可长时间(14 d 以上)满足电子雕刻的要求(180 ~ 220 HV)。H1 与其他3 种整平剂之间的协同作用的强度顺序为:H1 + SH110 > H1 + CTMAB > H1 + PN。
【1903】自动脉冲刷镀工艺参数对镍–氧化铝复合镀层残余应力的影响
【作者】海源,张松,李剑峰,满佳
【摘要】基于自动化脉冲刷镀工艺,在发动机连杆大头孔内表面进行复合电刷镀,制备了Ni–α-Al2O3 复合镀层。选取电压、镀笔速率、频率、脉冲占空比等4 个工艺参数为影响因素,设计L16(44)正交试验。使用方差分析法研究了各工艺参数对水平和垂直方向上复合镀层残余应力的影响。采用综合加权评分法对镀层残余应力进行多目标优化,获得具有较理想残余应力镀层的最佳工艺参数为:电压14 V,镀笔速率2.5 m/min,脉冲占空比80%,频率600 Hz。脉冲占空比对镀层残余应力的影响最为显著。
【1904】木材纤维素微纳米纤丝化学镀银工艺优化
【作者】王宇,黄金田

【摘要】为了提高木材纤维素微纳米纤丝化学镀银层的均匀性和包覆率,探究了氢氧化钠与硝酸银摩尔比、反应温度和乙醇用量对木材微纳米纤丝化学镀银增重率的影响。基于单因子试验分析结果,应用响应面法优化木材微/纳米纤丝表面化学镀银的条件,得到化学镀银增重率的三次多项式。对回归模型进行方差分析,得到其可决系数为0.988 4,说明该模型能够较显著地拟合上述3 个因素对木材微/纳米纤丝化学镀银增重率的影响,最佳化学镀银工艺参数为:氢氧化钠与硝酸银摩尔比1.75,反应温度35 °C,乙醇质量分数15%。该条件下由此模型预测的化学镀银增重率为333.67%,试验验证得到的增重率为332.89%,说明响应面法的优化合理可行。此时木材微/纳米纤丝表面的化学镀银层包覆完整、均匀。
【1905】铜表面化学镀钯工艺研究
【作者】张甜甜,赵亮亮,万传云,何云庆,徐彬
【摘要】研究了铜表面化学镀钯工艺,通过称重法、贴滤纸法、扫描电镜和电化学极化曲线等探讨了施镀温度和时间对镀液pH 以及镀层沉积速率、孔隙率、表面形貌和在3% NaCl 溶液中腐蚀行为的影响,采用能谱和X 射线衍射分析方法对镀层组成和结构进行了表征。化学镀钯适宜的温度和时间分别为52 °C 和35 min。此时,化学镀钯的沉积速率最大,为1.16 mg/(cm2·h);得到的镀层均匀、致密,腐蚀电流密度最小,腐蚀阻抗最高,腐蚀速率最低。镀层中的钯以微晶态存在,磷含量约为5%。
【1906】基于稳健设计的ENEPIG 印制板化学镀钯工艺研究
【作者】于金伟

【摘要】从化学镀钯反应机理入手,分析了影响化学镀钯质量的工艺参数,并运用DOE(试验设计)中的健壮设计实验方法,对这些参数进行了优化,获得了新型ENEPIG(化学镀镍、钯与浸金)印制电路板生产中化学镀钯的最优化工艺参数:氯化钯质量浓度2.2 g/L,次磷酸钠质量浓度13.2 g/L,氨水体积分数165 mL/L,温度55 °C,pH 9.6,氯化铵质量浓度33 g/L。验证试验表明,应用优化后的化学镀钯工艺时,钯的沉积速率均值从原来的0.64 mg/(cm2·min)提升到4.83 mg/(cm2·min),分散度也有明显改善。经过大样本量验证,试验具有良好的重复性和再现性。
【1907】电感耦合等离子体发射光谱法测定钕铁硼镀镍液中铁和铜
【作者】邹龙,刘荣丽,易师,徐拓
【摘要】采用电感耦合等离子体发射光谱法(ICP-OES)对钕铁硼镀镍液中铁和铜的测定进行了研究,通过共存元素干扰试验确定了铁和铜的测定谱线分别为259.940 nm 和327.395 nm。基体干扰试验表明,镀镍液中的硫酸镍和硼酸若其浓度在工艺范围内,对待测元素的背景干扰可忽略不计。该方法应用于钕铁硼镀镍液中铜和铁的分析,测定值与分别用铜试剂分光光度法测铜及5−溴水杨基荧光酮比色法测铁的结果一致,其Fe 的回收率在98.8% ~ 102%之间(相对标准偏差2.13% ~ 4.18%),Cu 的回收率在90% ~ 107%之间(相对标准偏差3.14% ~ 5.04%)。此法简单可靠,满足科研与生产的快速检测需要。
【1908】High brightness silver plating for leadframe(英文)
【作者】Ray Ting, Flora He, Derek Yip, Dennis Chan
【摘要】A new high brightness silver electroplating product for leadframe has been recently developed to meet the stringent requirement of the rapid growth and expected continuing rapid growth of light-emitting diode (LED) lighting market. The new silver plating electrolyte has low cyanide content and the silver deposit has high brightness (≥ 2.0 GAM) and high reflectance at 450 nm (≥ 94%), resulting in high light extraction efficiency of LED by minimizing light absorption loss and maximizing light reflection. The silver deposit also exhibits excellent performance in wire bonding and solderability. In addition, the new high
brightness silver electroplating product has a wide operation window, applicable in high speed jet plating equipment between 40 and 100 A/dm2 (ASD), providing a silver deposit with stable high brightness and excellent performance, thus improving productivity.
【1909】被动元件甲基磺酸盐体系电镀纯锡
【作者】任秀斌,裘宇,吴水,肖定军,安茂忠

【摘要】采用甲基磺酸盐体系镀液在0603 型陶瓷电阻表面电镀纯锡,表征了纯锡镀层的厚度、微观结构和可焊性。通过计算镀层厚度的CPK(制程能力指数)和产品双联率,分析了该镀锡工艺生产过程的稳定性。结果表明,镀层均匀、致密,可焊性良好,CPK大于1.33,产品双联率较低,说明本镀锡工艺适用于被动元件的工业化生产。
【1910】环保型镀锡板钝化研究进展
【作者】罗龚,王洺浩,王紫玉,袁国辉,黎德育,李宁

【摘要】简述了国内外镀锡板无铬钝化工艺的研究进展,主要包括钼、钨、锆、钛、磷–硅体系以及稀土盐和有机钝化。汇总了行业数家公司的相关专利。展望了环保型镀锡板钝化的发展趋势。