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IPC标准下载列表,清单 ,大全。

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序号标准名版本
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    Language
中文名
1IPC-A-600K ★★K中文
    English
印制板的可接受性
2IPC-A-610H ★★H中文
    Japanese
    English
电子组件的可接受性

IPC-A-610G-AGA中文
    English
J-STD-001GIPC-A-610G的汽车方面补充文件

IPC-A-610G-CGCENGLSIHIPC-A-610G   电信(通信)方面的补充
3IPC-A-620D★★D
    D
    C
中文
    English
    French(Français)
线缆线束的设计及关键工艺要求、验收
4IPC-A-620C-SCs中文
    英文
IPC-A-620C航空航天方面标准补充文件
5IPC J-STD-001H H中文
    English
焊接的电气和电子组件要求 

IPC   J-STD-001GA IPC-A-610GAGA中文
    English
J-STD-001GIPC-A-610G的汽车方面补充文件
6IPC J-STD-001GsGs中文
    English
焊接的电气和电子组件要求
    航空航天军事应用电子方面的补充 
7IPC J-STD-002E E中文
    English
元器件引线、端子、焊片、接线柱及导线的可焊性测试
8IPC J-STD-003 C
    C+WAM 1&2
中文
    English
印制板可焊性测试
9IPC J-STD-004B 
    B+ amendments
中文
    English
助焊剂要求
10IPC J-STD-005A A 2012中文
    English
焊膏要求
11IPC J-STD-006C C中文
    English
电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求
12IPC J-STD-020E EEnglish
    中文
非密封型固态表面贴装组件的湿度回流焊敏感性分类
13IPC J-STD-030AEnglish板级底部填充材料的选择与应用
14IPC J-STD-033 D中文
    English
对湿度、回流焊敏感的表面贴装器件的处置、包装、发运及使用方法
15IPC J-STD-0351999English非气密封装电子元件声学显微镜
16IPC J-STD-075 2008English组装工艺中非IC电子元器件的分级  针对组装工艺的非IC电子元件分类
17IPC J-STD-609BA
    B
中文
    English
元器件、印制电路板和印制电路板组件的有铅、无铅及其它属性的标记和标签
18IPC/WHMA-A-620D
    ★★
C
    D
中文、
    English
    French
线缆及线束组件的要求与验收
19IPC-00402003ENGLISH光电子组装和封装技术 
20IPC-10662004ENGLISH无铅组装零件和设备的无铅验证标记符号和标签和其它提报的材料
21IPC-10722017English电子组装制造知识产权保护
22IPC-13312000English电加热工艺设备自愿安全标准
23IPC-14012017中文
    English
供应链社会责任管理体系指南
24IPC-1601 A中文
    ENGLISH
印制板操作和贮存指南

IPC-16022020English印制板搬运和贮存标准
25IPC-1710AEnglish印刷电线板原始制造商资质认证手册
26IPC-1720A AEnglish
    中文 
组装资格认证纲要
27IPC-1730AAEnglish层压板商的资质评定纲要
28IPC-17312000English战略性原材料提供商资质评定纲要(SRMSQP)
29IPC-1751AEnglish声明流程管理的通用要求
30IPC-1752AEnglish材料声明管理

IPC-17532013English实验室报告标准
31IPC-17552017English冲突矿物数据交换标准
32IPC-17562010English生产工艺数据管理

IPC-17582012English装运、包装和包装材料的申报要求
33IPC-17822016English电子产品可追踪性制造和供应链标准
34IPC-1791+Am12019English可资信电子设计师、制造商和组装商要求
35IPC-2141AEnglish阻抗受控高速电路板设计指南
36IPC-21522009English
    GERMAN
 印刷板设计中载流能力的测定标准
37IPC-2221B  A
    B APPENDIXA
中文
    English
印制版设计通用标准
38IPC-2222B A
    B
中文
    English
刚性有机印制板设计分标准
39IPC-2223E  C
   
E
中文
    English
挠性印制板设计分标准
40IPC-222498EnglishPC卡用印制电路板分设计分标准
41IPC-222598English有机多芯片模块(MCM-L)MCM-L
   
组件设计分标准
42IPC-2226AEnglish高密度互连(HDI)印制板设计分标准
43IPC-22312019中文,
    English
DFX指南《在产品生命周期内为追求卓越而设计》
44IPC-22512003English 高速电子电路包装的设计指南,取代IPC-D-317A-317A
45IPC-22522002中文,
    English
射频/微波电路板设计指南
46IPC-2291
EnglishIPC/JPCA印刷电子设计指南
47ipc-23152000中文繁
    English
高密度互连(HDI)和微通孔设计指南 

IPC-23162007English嵌入式无源器件印制板设计指南
48IPC-25012003English基于网络的交换xml数据(信息经纪人)定义 
49IPC-2511BEnglish产品生产描述数据和传送方法实现的一般要求 
50IPC-2513AEnglish
51IPC-2514AEnglish
52IPC-2515AEnglish

IPC-2516AEnglish
53IPC-2517AEnglish
54IPC-2518AEnglish
55IPC-25241999EnglishPWB制造数据质量分级系统
56IPC-25412001English电子产品制造车间的设备沟通讯息 (CAMX)通用要求
57IPC-25462005(am2)English专用印制电路板组装设备的分要求 
58IPC-25472002English
59IPC-25512002English
60IPC-25712001English
61IPC-25762001English
62IPC-2581BEnglish印制板组件产品制造描述数据和传输方法通用要求

IPC-25822007English制造业数据描述管理办法实施分要求

IPC-25882007English实施零件清单产品数据描述的分要求

IPC-25912020中文
    English
互联工厂数据交换(CFX)
63IPC-26112010English电子产品文件的一般要求
64IPC-26122010English电子图表文件的子标准要求(图解和逻辑说明)
65IPC-2612-12010English电子制图符号生成方法的分要求
66IPC-2614
English板材制造文件要求
67IPC-26152000English印制板尺寸和公差
68IPC-34081996English
69IPC-4101EE中文
    English
刚性及多层印制板用基材规范
70IPC-4103BEnglish
    English
高速/高频应用基材规范
71IPC-41041999EnglishIPC/JPCA高密度互连(HDI)和微型导通
    孔材料规范
72IPC-41212000English  为多层印制电路板应用选择核心建筑的指南,取代IPC-CC-110A
73IPC-4202BB中文
    English
挠性印制电路用挠性基底介质
74IPC-4203BBEnglish用于挠性印制电路的覆盖和粘合材料
75IPC-4204BB
    A
English
    中文
挠性印制电路用挠性覆金属箔介质材料
76IPC-4412B 2001
    B
English
    中文
印制板用处理“E”玻璃纤维布规范
77IPC-4552A
    B
中文
    English
印制板化学镍/浸金(ENIG)镀层规范
78IPC-4553AEnglish
    中文
印制板浸银规范
79IPC-4554 2012中文
    English
印制板浸锡规范
80IPC-45562013
    2016
中文
    English
印制板化学镍/化学钯/浸金(ENEPIG)镀层规范
81IPC-4562A 2000中文,
    English
印制板用金属箔
82IPC-45632007English印制板用树脂覆铜箔指南
83IPC-45912012EnglishIPC/JPCA印刷电子功能导电材料要求
84IPC-47612006English设计指南保护印制板孔结构
85IPC-47812008English永久性、半永久性和临时性图例和/或标记油墨的鉴定和性能规范
86IPC-4921AEnglishIPC/JPCA印刷电子基材(基板)要求

IPC-57012003English未填充印制板清洁度用户指南

IPC-57022007English原始设备制造商确定未填充印制板可接受清洁度的指南

IPC-57032013English印制板制造商清洁指南
87IPC-57042009English无载印制电路板清洁要求
88IPC-6011  1996中文
    English
印制板通用性能规范
89IPC-6012E  E中文
    English
刚性印制板鉴定与性能规范
90IPC-6012DD中文
    English
刚性印制板鉴定与性能规范
    汽车要求附件
91IPC-6012ESE中文
    English
刚性印制板鉴定与性能规范
    航天和军事航空电子应用补充标准

IPC-6012EME中文
    English
刚性印制板鉴定与性能规范
    医疗应用补充标准
92IPC-6013D  D
    D-AM1
中文
    英文
挠性印制板的鉴定及性能规范
93IPC-601598English有机多芯片模块(MCM-L)安装与互连
    结构鉴定与性能规范
94IPC-60161999English
    中文 译
高密互连板的资格认证及检验规范
95IPC-60172009English含埋置无源元件印制板的鉴定与性能规范
96IPC-6018CC中文
    English
高频(微波)印制板鉴定与性能规范
97IPC-6018C-SCsEnglishIPC-6018C的航天航空,军事方面的标准补充
98IPC-62021999中文单双面挠性印制板的性能手册
99IPC/JPCA-68012000English组合式/高密度互连(HDI)印刷线路的术语和定义、试验方法和设计实例
100IPC-6901

IPC/JPCA印刷电子应用分类
101IPC-6903

T印刷电子(附加电路)设计与制造术语及定义

IPC-70912017English3D零件的设计与装配工艺实现
102IPC-7092  2015English埋入式元器件的设计与组装工艺实施
103IPC-7093A 2011
    A 2020
中文
    English
底部端子元器件(BTC)设计和组装工艺的实施
104IPC-7094A  AEnglish倒装芯片及芯片级元器件的设计及组装
    工艺实施
105IPC-7095D   D+wam1中文
    English
BGA设计及组装工艺实施
106IPC-72512008English  PCB板通孔焊盘制作标准
107IPC-7351B中文
    English
表面贴装设计及连接盘图形标准通用要求
108IPC-7525B     BEnglish
    中文
模板设计指导
109IPC-75262007English模板和错印板的清洗手册
110IPC-7527  2012English
    中文
焊膏印刷要求
111IPC-7530A    A中文
    English
群焊工艺温度曲线指南(波峰焊回流焊接)
112IPC-7535CN AEnglish锡渣还原化学要求
113IPC-7711/21C ★★CEnglish
    中文
电子组件的返工返修
114IPC-78012015中文
    English
再流焊炉工艺控制标准
115IPC-7912AENGLISHDPMO的计算与印制板装配的制造指标

IPC-91112019中文
    English
印制电路板组装工艺的故障排除
116IPC-91212016中文
    English
印制板制造工艺疑难解答
117IPC-9151DEnglish 印制板制程能力、品质以及相应可靠性(PCQR2)基准测试标准和数据库
118IPC-91911999English 实施统计过程控制(SPC)的通用导则
119IPC-91942004English统计过程控制(SPC)在印制板装配制造指南中的应用
120IPC-91992002English统计过程控制(SPC)及质量评价全文档的使用权
121IPC-92011996English表面绝缘电阻手册 
154IPC-92022011English评估电化学性能的材料和工艺特性/鉴定试验方案
155IPC-92032012EnglishIPC-9202IPC-B-52标准试验车用户指南
122IPC-92042017English印刷电子的挠性和拉伸性测试指南
123IPC-92412016English微切片制备指南
124IPC-9252B     B中文
    English
未组装印制板电气测试要求

IPC-92572021English柔性印刷电子产品的电气试验要求
125IPC-9261AEnglishPCAsDPMO过程和估计产量
126IPC-92622016中文组装行业应用之AOI设备的特性描述与鉴定

IPC-93012018English微电子封装设计和可靠性的数值分析指南
127IPC-95011995English为评价电子元件的印制线路板装配过程模拟
128IP-95021999English电子元件的印制线路板组装焊接工艺指引
129IPC-95041998EnglishIC元件评价用组合工艺模拟
130IPC-95052017English评估部件和清洁材料兼容性的指南方法
131IPC-95912006English空气动装置性能参数(如机械,电气,环境和质量/可靠性)
132IPC-9592BEnglish计算机和通信行业用电源转换设备的
    要求

IPC-96312010EnglishIPC-TM-650方法2.6.27热应力对流回流焊组件模拟用户指南
133IPC-96412013English高温印刷电路板平整度指南 
134IPC-9691B B中文
    英文
IPC-TM-650 测试方法2.6.25 耐导电阳极丝(CAF)测试(电化学迁移测试)用户指南
135IPC-9701A AEnglish
    中文
表面贴装焊接连接的性能测试方法及鉴定要求
136IPC-9702 2004English
    中文
板极互连的单向弯曲特性描述
137IPC-97032009English
    中文
焊点可靠性机械冲击试验准则
138IPC-9704A AEnglish
    中文
印制板应变测试指南
139IPC-97072018English球形弯曲试验方法的板级互连特性
140IPC-9708 2010中文
    English
鉴定印制板组件焊盘坑裂的测试方法

IPC-97972020中文
    English
汽车和其他高可靠性应用的压接标准
141IPC-98502001English
    中文(译)
表面贴装设备性能检测方法
142IPC-98512007English SMEMA标准机械设备接口标准
143IPC-A-630★★2013中文
    English
电子产品整机的制造、检验和测试的可
    接受性标准
144IPC-A-6402017English光纤、光缆和混合线束组件的验收要求
145IPC-AJ-820A中文
    English
组装与连接手册

IPC-CA-8211995English导热胶粘剂的一般要求
146IPC-CC-110AAEnglish为多层印制电路板应用选择核心建筑的指南 IPC-4121取代 
147IPC-CC-830C C中文,English印制线路组件用电气绝缘化合物的鉴定及性能
148IPC-CF-152BEnglish复合金属材料印制线路板规范
149IPC-CH-65B B中文,English印制板及组件清洗指南
150IPC-D-2791996English高可靠表面安装印制板组装件技术设计导则
151IPC-D-3221991English选择指南印刷电路板尺寸使用标准尺寸面板
152IPC-D-371A
English采用高速技术电子封装设计导则

IPC-D-325A1995English印制板、组件和支撑图的文件要求
153IPC-D-4221982English压装刚性印制板背板设计指南

IPC-D-6202015English电缆和线束的设计和关键工艺要求
154IPC-DR-572AAEnglish印制板的钻孔准则

IPC-DRM-18JJEnglish元器件识别   培训和参考指南

IPC-DRM-53
English电子组装培训与参考指南导论
155IPC-DRM-562002English导线准备与剥线便携手册

IPC-DRM-PTH-GGEnglish通孔焊点评定培训及参考指南

IPC-DRM-SMT-GGEnglish表面贴装焊点评估培训和参考指南

IPC-DRM-WHA-CCEnglish线束装配培训和参考指南
156IPC-FC-234AEnglish挠性、刚性或刚性挠性印制板的压敏胶装配导则
157IPC-HDBK-001HEnglishJ-STD-001补充手册与指南
158IPC-HDBK-0052006中文
    English
焊膏评估指南
159IPC-HDBK-6102005English IPC-A-610的手册和指南
160IPC-HDBK-6202018EnglishIPC/WHMA-A-620IPC-D-620手册和指南
161IPC-HDBK-6302014English电子产品整机的制造、检验和测试的可
    接受性标准手册
162IPC-HDBK-830AEnglish敷形涂覆的设计、选择和应用指南
163IPC-HDBK-8402006English阻焊膜手册
164IPC-HDBK-8502012English印制板组装灌封材料和封装工艺的设
    计、选择和应用指南

IPC-HDBK-46912015English电子装配操作中的粘合手册

IPC-OI-6451993English目视光学检验辅助设备标准
165IPC-PE-740AAEnglish印制板制造和组装的故障排除
166IPC-QE-605AAEnglish印制板质量评价
167IPC-S-8161993English表面安装技术过程导则及检验表
168IPC-SM-7801998English外部贴装的元件封装和互连重点 
169IPC-SM-782AAEnglish元件封装制作标准

IPC-SM-7841990English板上芯片技术实施指南
170IPC-SM-7851992English
    中文
表面安装焊接件加速可靠性试验导则
171IPC-SM-817A AEnglish
    中文
表面贴装用绝缘粘合剂通用规范
172IPC-SM-840E EEnglish
    中文
永久性阻焊剂和挠性覆盖材料的鉴定和性能规范
173IPC-SPVC-WP-0062003English轮转法测试和分析无铅合金锡、银和铜 
174IPC-T-50 M中文
    English
电子电路互连与封装术语及定义
175IPC-TM-650(扫描版)2020中文
    English
测试方法手册

IPC-TR-4611979English
176IPC-TR-4641984English
177IPC-TR-465-21993English
178IPC-TR-476AEnglish
179IPC-TR-5791988English

IPC-TR-5832002English
180IPC-TR-5852006English
181IPC-TR-5862009English该技术报告提供了一系列测试工作文件,产生的数据用于4-14电镀工艺小组委员会开发IPC-4553修订版A中的最大浸银镀层厚度要求。该数据大纲来源于三个信息集:a)   Celestica公司的测试工具组装报告,b) Rockwell Collins公司的热循环测试报告和c) Adtran公司的焊点银含量计算。

IPC-WP-0112011English印制电路组件应变片极限指南

IPC-WP-0122014English无铅电子风险管理(PERM)理事会无铅研究优先事项

IPC-WP-0132014English便携式无铅合金试验数据分析方法

IPC-WP-0142014English无铅电子风险管理(PERM)委员会关于在航空航天、国防和高性能电子工业中使用无铅电子产品的立场

IPC-WP-0152016English无铅电子风险管理(PERM)委员会重新制定无铅曼哈顿项目的基线

IPC-WP-019BEnglish离子清洁度要求全球变化综述
182IPC-WP-0232018Englishipc技术解决方案基于性能的印制板oem通过链式连续回流焊验收白皮书:潜在的可靠性威胁-弱微孔接口
183IPC-WP-0242018中文
    English
智能织物结构的可靠性和可洗性白皮书
184IPC-WP-1132015English制定和实施红斑腐蚀控制计划(RPCP)的指南
184IPC-WP-1142016English制定和实施白斑控制计划(WPCP)的指南

下载地址: Q扣:1395833280www.file123.top

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145IPC-1071B2016English
149IPC-26412010English
153IPC-87012014English
158IPC-96312010English
160IPC-97062016English
162IPC-97092013English
164IPC-D-6402016English


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