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171103-印制线路板化学镀镍/浸金层均匀性的影响因素研究

   日期:2017-07-18     作者:华世荣,陈世荣等    浏览:3611    评论:0    
核心提示:DOI: 10.19289/j.1004-227x.2017.11.003摘要:研究了化学镀镍层磷含量、粗糙度、杂质和镀镍后间隔时间,浸金液温度以及线路板上
 DOI: 10.19289/j.1004-227x.2017.11.003

摘要:研究了化学镀镍层磷含量、粗糙度、杂质和镀镍后间隔时间,浸金液温度以及线路板上焊盘(PAD)对金层均匀性的影响。结果表明,引起浸金层不均匀的原因主要有:化学镀镍层各部位的磷含量和表面粗糙度存在差异,化学镀镍层中存在杂质,化学镀镍与浸金的间隔时间过长而使镍层被氧化,浸金槽内各处液温度分布不均,线路板上各处PAD大小有差异。这些因素引起的金层不均匀问题多数可通过严格规范相关操作加以解决。

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