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171203-粗化和固化电流密度对压延铜箔剥离强度的影响

   日期:2017-07-19     作者:吴婷,徐蛟龙等    浏览:3642    评论:0    
核心提示:DOI: 10.19289/j.1004-227x.2017.12.003摘要:在表面处理生产线上,先采用20 g/L Cu2+ + 200 g/L硫酸溶液对压延铜箔粗化两次,再
 DOI: 10.19289/j.1004-227x.2017.12.003

 

摘要:在表面处理生产线上,先采用20 g/L Cu2+ + 200 g/L硫酸溶液对压延铜箔粗化两次,再采用60 g/L Cu2+ + 120 g/L硫酸溶液固化两次。研究了粗化和固化电流密度对压延铜箔剥离强度和表面粗糙度的影响。结果表明,粗化、固化电流密度分别为55 A/dm245 A/dm2时,铜箔的表面粗糙度为1.35 μm,剥离强度为1.14 N/mm

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