推广 热搜:   ipc  电镀厂  彩涂  电镀  防腐  研讨会  镀镍  化学镀  封闭 

171301-添加剂对印制线路板微盲孔填铜效果的影响

   日期:2017-08-10     作者:唐明星、张胜涛等    浏览:3777    评论:0    
核心提示:DOI: 10.19289/j.1004-227x.2017.13.001摘要:在电流密度1.94 A/dm2、温度25 C 和空气搅拌的条件下,采用220g/LCuSO45H2O、0.54
 DOI: 10.19289/j.1004-227x.2017.13.001

摘要:在电流密度1.94 A/dm2、温度25 °C 和空气搅拌的条件下,采用220g/LCuSO4·5H2O、0.54 mol/L H2SO4 和4 种添加剂组成的酸性镀铜液对PCB(印制线路板)微盲孔进行填充。所用添加剂包含Cl−、加速剂(聚二硫二丙烷磺酸钠,SPS)、抑制剂(聚乙二醇−8000,PEG-8000)和整平剂(4,6−二甲基−2−巯基嘧啶,DMP)。通过电化学阻抗谱和阴极极化曲线分析了上述4 种添加
剂的用量对微盲孔填充效果的影响。结果表明:当Cl−为30 ~ 60 mg/L、SPS 为0.5 ~ 1.0mg/L,PEG-8000 为100 ~ 300 mg/L、DMP 为1 ~ 7 mg/L 时,填孔效率最佳,所得镀层表面结构均匀、致密,耐浸锡热冲击和抗高低温循环的性能良好,满足PCB 的可靠性要求。

PDF全文请前往“
资料下载-杂志全文-2017”。
 
打赏
 
更多>同类镀涂课堂
0相关评论

推荐图文
推荐镀涂课堂
点击排行
网站首页  |  会员升级  |  关于我们  |  联系方式  |  使用协议  |  版权隐私  |  网站地图  |  排名推广  |  积分换礼  |  RSS订阅  |  违规举报  |  粤ICP备10003697号