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171306-电子连接器表面锡层高温焊接变色原因分析

放大字体  缩小字体 发布日期:2017-08-10  作者:董昌林  浏览次数:2275
核心提示:DOI: 10.19289/j.1004-227x.2017.13.006摘要:通过实验验证了不同环境及电镀条件对纯锡高温变色的影响。采用俄歇电子能谱仪(AES)
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摘要:通过实验验证了不同环境及电镀条件对纯锡高温变色的影响。采用俄歇电子能谱仪(AES)分析变色试样的表面元素组成,以确认变色的可能原因和改进方向。排除了有机物析出以及底层金属扩散形成Sn–Ni合金这两种情况对锡层变色的影响,确定了表面氧化是锡层变色的主要原因,并且变色程度随氧化膜厚度增大而加深。提出了改善锡层抗高温变色性能的几项措施。在镀锡前,镀普通镍后电镀一层高温镍,可使变色率降至零。

 

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