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171306-电子连接器表面锡层高温焊接变色原因分析

   日期:2017-08-10     作者:董昌林    浏览:3385    评论:0    
核心提示:DOI: 10.19289/j.1004-227x.2017.13.006摘要:通过实验验证了不同环境及电镀条件对纯锡高温变色的影响。采用俄歇电子能谱仪(AES)
 DOI: 10.19289/j.1004-227x.2017.13.006 mso-font-kerning:1.0pt;mso-ansi-language:EN-US;mso-fareast-language:ZH-CN; mso-bidi-language:AR-SA">

摘要:通过实验验证了不同环境及电镀条件对纯锡高温变色的影响。采用俄歇电子能谱仪(AES)分析变色试样的表面元素组成,以确认变色的可能原因和改进方向。排除了有机物析出以及底层金属扩散形成Sn–Ni合金这两种情况对锡层变色的影响,确定了表面氧化是锡层变色的主要原因,并且变色程度随氧化膜厚度增大而加深。提出了改善锡层抗高温变色性能的几项措施。在镀锡前,镀普通镍后电镀一层高温镍,可使变色率降至零。

 

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